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罗杰斯多层pcb线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少.......
罗杰斯多层pcb线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单,可靠性高。
材质 | 罗杰斯 | 层数 | 10层 |
铜厚 | 1OZ | 板厚 | 1.8mm |
层压结构 | 工艺特点 | 混压 | |
最小孔径 | 0.3mm | 表面处理 | 沉金 |
多层通孔板展示1
多层通孔板展示2
多层通孔板展示3
多层通孔板展示4
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