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高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......
厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。在PCB打样中,厚铜板属于特殊工艺,具备一定的技术门槛和操作难度,造价也比较贵。
厚铜板电路板的应用领域:手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。
厚铜板的性能:厚铜板具有承载大电流,减少热应变,和散热性好的特性。不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料。即使在腐蚀性的大气环境中,铜板也会形成坚固保护层。
材质 | 生益FR-4 | 层数 | 6层 |
铜厚 | 3/2oz | 板厚 | 2.5mm |
层压结构 | 工艺特点 | 金属包边+半孔 | |
最小孔径 | 0.3mm | 表面处理 |
厚铜电路板展示1
厚铜电路板展示2
厚铜电路板展示3
板材我们优先采用生益、联茂、台耀等品牌长期合作,从源头上杜绝次品,保证产品质量,生产过程严格把关,符合国际PCB质量体系标准。
油墨我们采用广信,太阳,容大多家品牌供应商直供货源,为客户的标准需求奠定良好的基础。
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